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当前学科：计算机组成与维护
题目：
CPU封装
答案：
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将集成电路用绝缘材料或陶瓷材料打包的技术.....
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Directions: Write an invitation letter by using the information given below.请你以 Mary 的名义给Jack写一封邀请信，主要内容如下：1.邀请Jack参加你妈妈为你准备的5月10日星期六的生日聚会；2.你的生日聚会的时间是：晚上6:00 — 9:00；地点是：你们家里。届时很多同学和朋友参加，大家能品尝你妈妈准备的美味佳肴;同学们可以唱歌、跳舞以及做游戏等。3.请Jack务必在2008年5月3日以前回复是否能参加，可通过发电子邮件Mary@hotmail.com或打电话66285796等方式及时回复。真诚希望Jack能参加。
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