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当前学科:计算机组成与维护
题目:
CPU的制造过程是什么?
答案:
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1.切割晶圆 用机器从单晶硅棒上切割下一.....
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量性研究
某建筑场地的地层分布见图示。其中第一层细砂厚h1= 4.5 m,重度=19 kN/m3,饱和重度= 19.4 kN/m3,地下水位在地面下2 m处;第二层粘土厚h3= 4.5 m,饱和重度= 17.4 kN/m3,以下为不透水的岩石层。试求各层交界面处的竖向自重应力以及作用在基岩顶面的土自重应力和静水压力之和,并绘出自重应力沿深度的分布图。
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